2026年10月14日，深圳森工科技有限公司携AutoBio系列多模态墨水直写（DIW）3D 打印机与ComproJet 系列科研级粘结剂喷射（BJ）3D 打印机两大核心产品同时亮相两大行业重磅盛会—第18届中国金刚石相关材料及应用学术研讨会（广西・桂林）与2026 TCT Shenzhen华南3D打印、增材制造展览会。全面展示科研级3D打印技术在超硬材料、生物医用、功能陶瓷、新能源等前沿领域的创新应用解决方案。

双展同启，覆盖学术与产业两大维度

本次森工科技同步参展的两大盛会，分别代表了材料领域学术前沿与增材制造产业落地的核心平台，形成“学术研讨 + 产业展示”的互补格局。

第18届中国金刚石相关材料及应用学术研讨会于桂林宏谋大酒店举办，由中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会等单位联合主办，是国内金刚石及超硬材料领域规格最高、影响力最大的学术会议之一。会议围绕高温高压合成、金刚石功能化应用、超硬材料制品创新等核心议题展开，汇聚国内外顶尖高校、科研院所与行业企业的专家学者，集中展示该领域最新理论成果与技术突破。

会议时间：2026年10月14-16日

会议地点：广西桂林宏谋大酒店

展位号：A07

2026 TCT Shenzhen华南3D打印、增材制造展览会则落地深圳国际会展中心（宝安）15号馆，作为立足粤港澳大湾区、辐射华南及东南亚的专业增材制造展会，本届展会汇聚250 + 展商、2000 + 新品及80 + 场同期论坛，覆盖消费电子、模具制造、新能源汽车、医疗健康、珠宝设计等多元应用场景，是3D打印产业生态的年度风向标。

展会时间：2026年10月14日-16日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）15号馆

展位号: D15

两大技术平台，赋能全品类材料科研成型

针对两大展会不同的受众与应用场景，森工科技带来了差异化的技术展示与方案解读，全面呈现其在科研级3D打印领域的深厚技术积累。

AutoBio 系列多模态 DIW 墨水直写3D打印机

作为森工科技的经典主力产品，AutoBio 系列 DIW 设备聚焦浆料、膏体与高粘度材料的挤出成型，已广泛应用于国内外顶尖高校与科研院所的材料研发工作中。

全品类材料兼容：支持水凝胶、明胶、羟基磷灰石、细胞悬液、硅胶、陶瓷浆料、聚合物等数十种材料的精准打印，少量样品即可完成配方验证，完美匹配材料学科探索性研发需求。

微米级高精度成型：最小喷嘴直径0.1mm，压力分辨率±1kPa，机械定位精度±10μm，可实现复杂多孔支架、仿生结构的高保真制备。

多模态功能拓展：采用模块化设计理念，预留标准化拓展坞，可灵活搭载高温/低温喷头、紫外固化、同轴打印、梯度混合、静电纺丝等功能模块，满足特殊材料成型与定制化实验需求。

科研级数据支撑：挤出压力、打印速度、层厚等全参数开放可调，配合开放性自定义路径代码，为科研论文输出提供可重复、可量化的实验依据。

AutoBio多模态直写3D打印机

PCL晶格结构配置支架

含能材料3D打印

氧化铝陶瓷材料3D打印

水凝胶材料3D打印

电极材料3D打印

ComproJet 系列科研级 BJ 粘结剂喷射3D打印机

针对金刚石、金属、陶瓷等粉体材料的研发痛点，森工科技自主研发的 ComproJet 系列 BJ 设备将成为本次金刚石研讨会的重点展示技术。不同于量产型 BJ 设备，该系列以材料科研需求为核心设计，通过三级可换缸体与多模式实验系统，为高价值新材料的配方探索、工艺优化与样件验证提供全流程支撑。

三级成型缸灵活切换，大幅降低高价值材料研发成本设备配备微量缸、实验缸、标准缸三级可快速互换的成型缸体，完整覆盖“配方摸索—工艺优化—样件验证”的材料研发全周期：

微量缸（30×30×30mm）：专为早期配方筛选与工艺摸底设计，以金刚石铜材料为例，单次打印仅需约47g粉末，用量仅为标准缸的 2.5%，材料成本降低 97.5%，哪怕只有少量珍贵粉料也能完成铺粉、喷墨、成型全流程测试，极大降低高价值材料的试错门槛；

实验缸（50×50×50mm）：用于工艺参数优化与稳定性测试，可同时设置多组对照实验，验证不同粘结剂配比、喷墨量、层厚参数对生坯质量的影响，平衡用料成本与试样尺寸；

标准缸（150×90×80mm）：用于中等尺寸样件制备与多组平行试样打印，满足性能表征与重复性验证需求，支撑工艺定型后的小批量试制。

科研专属多模式系统，深度适配实验探索场景内置专为材料研发打造的多模式控制系统，提供三种运行模式匹配不同实验阶段需求：

实验模式：支持全参数自定义与单动作独立控制，可单独操控铺粉、喷墨、固化等核心步骤，便于科研人员实时观察粉末铺展状态、粘结剂渗透效果、生坯成型过程，开展工艺机理研究与精细参数调试；

校验模式：采用标准化模型与固定参数，减少变量干扰，简化实验流程，确保实验结果的稳定性与可复现性，适合开展对照实验与方法学验证；

标准模式：支持用户自定义模型与参数，自动化连续打印，适配小批量样件制备与重复性验证实验。 同时铺粉速度、刮刀压力、喷墨量、层厚、烘干温度等全部核心工艺参数全开放可调，支持研究人员针对自研粉体体系进行深度工艺优化与探索。

超硬材料适配，高效推进成果落地

ComproJet 系列 BJ 设备采用工业级压电喷墨打印头，物理分辨率达600DPI，可实现金刚石铜、碳化硅、高熵合金、钛合金等多种硬质粉体材料的高精度成型，为金刚石复合材料、功能陶瓷等领域提供全新的制备路径，助力材料研究从配方开发快速推进至性能验证阶段。

铜覆金刚石材料打印

金刚石铜材料打印

铜基复合材料3D打印

镍铁钴材料3D打印

氮化硅材料打印

氮化铝材料打印

高熵合金材料3D打印

深耕科研十四载，助力材料创新加速

深圳森工科技成立于2012年，是国家级高新技术企业，十四年来始终专注于科研级3D打印设备的研发与创新，构建了覆盖墨水直写（DIW）、粘结剂喷射（BJ）、数字光处理（DLP）、熔融沉积成型（FDM）等多种技术路线的完整产品矩阵。其设备已广泛应用于清华大学、北京大学、中国科学院等数百所顶尖高校与科研机构，成为材料科学、生命科学、新能源等前沿领域科研创新的重要工具平台。

从 DIW 浆料成型到 BJ 粉末成型，森工科技沿着科研材料3D打印的技术路径持续深耕，不断拓展可打印材料的边界。此次同时亮相两大盛会，既是森工科技技术实力的全面展示，也是其深度服务学术科研与产业应用的重要体现。

展会期间，森工科技技术团队将在现场与参会专家、学者及行业客户展开深度交流，围绕金刚石复合材料制备、生物医用支架成型、陶瓷增材制造工艺优化等议题展开探讨，并同步开放材料免费打印测试预约服务，可针对用户自研粉末、墨水体系提供工艺适配性验证与优化建议。