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学术分享 I DIW 墨水直写 3D 打印磷酸基地质聚合物:煅烧调控孔隙结构与酸性介质稳定性

发布时间:2026-09-01   浏览量:   分享到:

煅烧对3D打印磷酸基地质聚合物的影响论文解读

一、研究背景

地质聚合物作为低成本、本征多孔的无机粘结剂,可制备成化学稳定的块体材料,在水处理领域具有广阔应用前景。但传统地质聚合物凝胶的固有微孔有限,比表面积(SSA)偏低,限制了其吸附处理性能;现有碱激发体系的酸稳定性较差,难以适配酸性矿山废水(AMD)等强酸性处理场景。

磷酸激活地质聚合物(PAGP)是一类酸激发而非碱激发的粘结剂,具有独特的Si-Al-P化学体系与更优异的热稳定性,是酸性水处理的潜力材料。通过表面活性剂模板法可进一步调控其孔隙结构,但模板去除与孔隙演化、力学性能、化学稳定性之间的耦合规律尚不清晰。

直接墨水书写(DIW)3D打印可制备几何可控、层级多孔的地质聚合物块体,是构建结构化水处理载体的理想技术。然而,对于表面活性剂改性的DIW打印PAGP,煅烧处理对模板去除、多尺度孔隙结构、力学完整性以及酸性介质中离子行为的综合影响仍缺乏系统研究。

本研究以Pluronic F127(PLU)为可牺牲模板,制备DIW打印的偏高岭土-磷酸基地质聚合物晶格,系统探究350~550℃煅烧强度对物相组成、孔隙结构、力学性能以及酸性多金属溶液中离子浸出/去除行为的影响,建立“工艺-结构-性能”关联,为酸性水处理用地质聚合物支架的优化设计提供依据。

二、研究内容

2.1 墨水配方与DIW打印工艺

(1)原材料与配方

以偏高岭土(MK,Argical 1200S)为硅铝源,磷酸(10 M H₃PO₄)为活化剂,Pluronic F127(PLU)为表面活性剂孔模板,锂皂石(Laponite)为流变调节剂。

基础摩尔比与参数:

  • H₃PO₄ / Al₂O₃ = 2.52
  • SiO₂ / Al₂O₃ = 2.38
  • H₂O / H₃PO₄ = 2.81
  • 液固比(L/S)= 1.36
  • PLU掺量:0.7 wt%(流变最优值,兼顾孔模板效应与可挤出性)

(2)墨水制备步骤

  1. 将PLU溶解于磷酸溶液中,搅拌5 min至均匀分散;
  2. 置于冰浴中,加入偏高岭土,2200 rpm高速剪切混合15 min,控制放热并维持流变稳定;
  3. 加入锂皂石,继续混合15 min,调节粘度与结构恢复性能以适配挤出打印;
  4. 所得浆料即为PAGP打印墨水。

(3)DIW 3D打印工艺

  • 设备:Delta Wasp 2040 Turbo型DIW打印机,配置压力容器与螺杆挤出单元;
  • 喷嘴:840 μm出口锥形喷嘴;
  • 参数:打印头速度10 mm/s,挤出速率匹配保证连续丝材沉积;
  • 结构:采用可变丝宽多孔填充(VBWPF)策略,平行丝间距1 mm,相邻层旋转90°,构建规则网格晶格;
  • 尺寸:15 mm × 15 mm × 8 mm长方体晶格;
  • 固化:打印完成后25℃养护24 h,完成地质聚合反应。

2.2 煅烧工艺方案

设计三组不同强度的煅烧制度,以温度为核心变量,匹配保温时间与升温速率,探究模板去除与结构保留的平衡:

样品编号 煅烧温度 T (℃) 保温时间 PT (h) 升温速率 HR (℃/min) 工艺定位
PAGP−PLU 0.25/350℃ 350 6 1 温和煅烧:逐步降解模板,降低热应力
PAGP−PLU 0.25/450℃ 450 4 2 中等煅烧:高效除模板,保结构完整
PAGP−PLU 0.25/550℃ 550 2 5 强煅烧:彻底除残碳,观察结构演变

表1 表面活性剂模板去除的热处理参数

设计逻辑: 所有温度均高于300℃,覆盖PLU的主要热降解区间(300~400℃),确保有机物逐步分解去除;通过调控热强度,平衡模板去除效率与地质聚合物网络的结构稳定性。

2.3 结构、形貌与力学表征

(1)物相与官能团演化

通过XRD与FTIR分析煅烧前后的组成变化:

  • XRD:未煅烧样品以宽漫散峰为主,呈典型无定形磷酸基地质聚合物特征,叠加少量石英、金红石等杂质峰;煅烧后衍射衬度提升、峰形更清晰,对应模板烧除与凝胶脱水固结,但整体仍为无定形,未发生显著晶化。
  • FTIR:随煅烧温度升高,O-H伸缩峰与H-O-H弯曲峰逐步减弱,表明分子水与结合水逐步脱除;2850~2980 cm⁻¹处C-H伸缩峰消失,证实PLU模板被有效去除;指纹区Si-O-T/P-O-T振动带逐步尖锐化,对应磷酸网络的重排与固结。
图1 未煅烧与350、450、550℃煅烧后PAGP−PLU₀.₂₅的(A) XRD图谱与(B) FTIR光谱。

(2)孔隙结构与形貌演化

煅烧对宏观体积孔隙率与介孔结构产生显著不同影响:

  • 体积孔隙率:未煅烧约45 vol%;450℃升至62.8 vol%,550℃仍维持60.9 vol%,主要源于PLU模板烧除产生的额外大孔空间。
  • 比表面积(BET):仅小幅上升,从未煅烧4.89 m²/g升至煅烧后6.53~6.87 m²/g,说明孔隙增长以大尺度宏观孔/结构孔为主,氮气吸附表征的微/介孔表面对热处理不敏感。
  • 介孔结构(BJH):450℃时孔径与孔容达到峰值(孔径17.1 nm,孔容2.93×10⁻² cm³/g),对应模板去除后的介孔“疏通”效应;550℃时介孔尺寸与孔容回落,源于孔壁固结收缩与部分介孔闭合。
图2 打印晶格的光学显微图,展示网格结构。(A) 未煅烧PAGP−PLU₀.₂₅;(B) 350℃煅烧;(C) 450℃煅烧;(D) 550℃煅烧。
图3 未煅烧与不同温度煅烧PAGP−PLU₀.₂₅的N₂吸附-脱附等温线与孔径分布。
图4 未煅烧PAGP−PLU₀.₂₅的SEM形貌与EDS元素分布。(A) 80倍;(B) 200倍;(C) 对应区域O、P、Si、Al、Mg元素面分布。
图5 不同温度煅烧后PAGP的SEM形貌(80倍与200倍)。(A) 350℃;(B) 450℃;(C) 550℃。

(3)力学性能

呈现显著的强度-孔隙率权衡关系

  • 350℃温和煅烧后,抗压强度从未煅烧的13.7 MPa提升至27.2 MPa,源于部分模板去除与脱水固结对骨架的强化作用;
  • 450℃与550℃煅烧后,强度大幅降至5~6 MPa,对应孔隙率跃升至60%以上,大孔隙连通性提升导致承载截面下降与缺陷敏感性增加。
性能参数 未煅烧 350℃ 450℃ 550℃
体积孔隙率 (vol%) 45.0 ± 3.4 47.1 ± 3.1 62.8 ± 2.3 60.9 ± 1.6
抗压强度 (MPa) 13.7 ± 0.3 27.2 ± 0.9 5.6 ± 0.3 6.0 ± 0.6
BET比表面积 (m²/g) 4.89 6.87 6.84 6.53
BJH最可几孔径 (nm) 10.74 12.8 17.1 14.2

表2 煅烧温度对PAGP−PLU₀.₂₅收缩率、密度、孔隙与力学性能的影响

2.4 酸性介质中的离子行为与稳定性

采用pH 2.96的多金属硫酸盐溶液模拟酸性矿山废水(AMD),评价煅烧对材料离子去除能力与基体稳定性的影响。

(1)实验方法

  • 模拟废水:含Fe、Al、Zn、Mn、Cu五种金属离子,硫酸盐体系,HCl调pH至2.96±0.06;
  • 实验条件:单个晶格样品浸入50 mL溶液,150 rpm振荡,25℃接触15 h,双样平行;
  • 分析方法:ICP-OES测试接触前后金属浓度,监测pH变化。

(2)基体元素浸出规律

煅烧可系统提升磷酸基地质聚合物的化学稳定性,显著降低基体与微量元素的酸性浸出:

  • Al:从未煅烧39.30 mg/L降至550℃的10.55 mg/L,降幅最显著;
  • Ni、V、Ba等微量元素:随煅烧温度升高释放量逐步降低;
  • 机制:高温促进脱水固结与Al-O-P键形成,构建更耐酸的网络结构,减少质子攻击下的骨架解聚。

(3)目标金属去除行为

  • Fe:所有样品均表现出去除效果;未煅烧样品去除效果最优(剩余1.00 mg/L),优于煅烧样品,推测与未煅烧材料释放的磷酸根介导Fe沉淀有关。
  • Cu、Mn:接触前后浓度基本不变,低pH下质子竞争与硫酸络合作用抑制了吸附保留。
  • Zn:呈现轻微净浸出,源于低pH下吸附有限叠加基体杂质锌的释放。

性能转变: 未煅烧材料反应性高,除Fe能力强但基体浸出多;≥450℃煅烧后材料转向高稳定模式,基体离子释放少、酸性耐久性更好,但净去除能力有所下降。

金属离子 初始浓度 Ci 未煅烧 C₁₅h 350℃ C₁₅h 450℃ C₁₅h 550℃ C₁₅h
Al (mg/L) 0.67 ± 0.03 39.30 ± 0.42 23.40 ± 1.98 20.60 ± 0.28 10.55 ± 0.92
Fe (mg/L) 6.19 ± 0.12 1.00 ± 0.05 1.93 ± 0.13 1.81 ± 0.13 1.95 ± 0.04
Zn (mg/L) 11.99 ± 0.28 13.94 ± 0.49 13.69 ± 0.57 13.89 ± 0.57 13.44 ± 0.21
Ni (μg/L) 7.97 ± 0.72 33.26 ± 5.90 32.68 ± 3.54 20.58 ± 0.84 18.13 ± 1.33

表3 不同煅烧样品接触15 h后的溶液金属离子浓度

三、研究结论

1. 物相结构演变:350~550℃煅烧可逐步去除PLU有机模板,驱动磷酸网络脱水固结;材料整体保持无定形地质聚合物特征,未发生显著晶型转变。

2. 多尺度孔隙演化:煅烧使体积孔隙率从45%大幅提升至61~63%,但BET比表面积仅小幅增加;450℃中介孔尺寸与孔容达到峰值,孔隙变化以宏观大孔为主、介孔为辅。

3. 强度-孔隙率权衡:350℃温和煅烧可将抗压强度提升一倍至27.2 MPa;≥450℃高孔隙率下强度降至5~6 MPa,可根据应用场景选择性能侧重。

4. 酸性稳定性调控:煅烧系统降低Al、Ni、V等基体元素的酸性浸出,提升材料化学耐久性;未煅烧样品对Fe的去除效果更优,源于磷酸根介导的沉淀机制。

5. 应用导向:追求力学稳健性与结构强度选择350℃煅烧;追求高孔隙率、低浸出与酸性耐久性选择450℃及以上煅烧,为酸性水处理用地质聚合物支架提供了清晰的工艺优化路径。

四、论文基本信息

英文标题:Calcination Effects on 3D-Printed Phosphate-Activated Geopolymer Lattices: Structure, Strength, and Stability in Acidic Media

作者:Gabriel Tochetto*, Arielle Cristina Fornari, Gean Delise Leal Pasquali, Dachamir Hotza, Maria Eliza Nagel-Hassemer, Paolo Colombo

单位:圣卡塔琳娜联邦大学;帕多瓦大学;南边境联邦大学

发表期刊:ACS Omega 2026, 11, 48283−48294

DOI:10.1021/acsomega.6c04848

直写式(DIW)3D打印机功能应用分析

全面解析森工DIW墨水直写3D打印机在该类研究中功能匹配情况及需定制功能,帮助用户更好地选择合适的3D打印设备及功能模块。

该研究中涉及的3D打印策略
1、森工可匹配模块:
①温控打印模块: 搭载森工打印机的精确温控系统平台制冷支持-10℃-室温来实现模型完成地质聚合反应的制备;
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小编对该类研究的拓展设想
1、拓展思路:
为了提高实验效率,可使用在线混合模块,实现 PLU 掺量梯度、功能填料掺杂的可编程调控,在多喷头协作时间静态混合器实现组分均匀化;
多通道打印头,实现协同打印不同材料进行交替打印;
2、涉及模块介绍:
在线混合模块:主动混合或者被动混合模式,可实时在线混合,实现指定比例混合材料、在线梯度渐变;
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