地质聚合物作为低成本、本征多孔的无机粘结剂,可制备成化学稳定的块体材料,在水处理领域具有广阔应用前景。但传统地质聚合物凝胶的固有微孔有限,比表面积(SSA)偏低,限制了其吸附处理性能;现有碱激发体系的酸稳定性较差,难以适配酸性矿山废水(AMD)等强酸性处理场景。
磷酸激活地质聚合物(PAGP)是一类酸激发而非碱激发的粘结剂,具有独特的Si-Al-P化学体系与更优异的热稳定性,是酸性水处理的潜力材料。通过表面活性剂模板法可进一步调控其孔隙结构,但模板去除与孔隙演化、力学性能、化学稳定性之间的耦合规律尚不清晰。
直接墨水书写(DIW)3D打印可制备几何可控、层级多孔的地质聚合物块体,是构建结构化水处理载体的理想技术。然而,对于表面活性剂改性的DIW打印PAGP,煅烧处理对模板去除、多尺度孔隙结构、力学完整性以及酸性介质中离子行为的综合影响仍缺乏系统研究。
本研究以Pluronic F127(PLU)为可牺牲模板,制备DIW打印的偏高岭土-磷酸基地质聚合物晶格,系统探究350~550℃煅烧强度对物相组成、孔隙结构、力学性能以及酸性多金属溶液中离子浸出/去除行为的影响,建立“工艺-结构-性能”关联,为酸性水处理用地质聚合物支架的优化设计提供依据。
以偏高岭土(MK,Argical 1200S)为硅铝源,磷酸(10 M H₃PO₄)为活化剂,Pluronic F127(PLU)为表面活性剂孔模板,锂皂石(Laponite)为流变调节剂。
基础摩尔比与参数:
设计三组不同强度的煅烧制度,以温度为核心变量,匹配保温时间与升温速率,探究模板去除与结构保留的平衡:
| 样品编号 | 煅烧温度 T (℃) | 保温时间 PT (h) | 升温速率 HR (℃/min) | 工艺定位 |
|---|---|---|---|---|
| PAGP−PLU 0.25/350℃ | 350 | 6 | 1 | 温和煅烧:逐步降解模板,降低热应力 |
| PAGP−PLU 0.25/450℃ | 450 | 4 | 2 | 中等煅烧:高效除模板,保结构完整 |
| PAGP−PLU 0.25/550℃ | 550 | 2 | 5 | 强煅烧:彻底除残碳,观察结构演变 |
表1 表面活性剂模板去除的热处理参数
设计逻辑: 所有温度均高于300℃,覆盖PLU的主要热降解区间(300~400℃),确保有机物逐步分解去除;通过调控热强度,平衡模板去除效率与地质聚合物网络的结构稳定性。
通过XRD与FTIR分析煅烧前后的组成变化:
煅烧对宏观体积孔隙率与介孔结构产生显著不同影响:
呈现显著的强度-孔隙率权衡关系:
| 性能参数 | 未煅烧 | 350℃ | 450℃ | 550℃ |
|---|---|---|---|---|
| 体积孔隙率 (vol%) | 45.0 ± 3.4 | 47.1 ± 3.1 | 62.8 ± 2.3 | 60.9 ± 1.6 |
| 抗压强度 (MPa) | 13.7 ± 0.3 | 27.2 ± 0.9 | 5.6 ± 0.3 | 6.0 ± 0.6 |
| BET比表面积 (m²/g) | 4.89 | 6.87 | 6.84 | 6.53 |
| BJH最可几孔径 (nm) | 10.74 | 12.8 | 17.1 | 14.2 |
表2 煅烧温度对PAGP−PLU₀.₂₅收缩率、密度、孔隙与力学性能的影响
采用pH 2.96的多金属硫酸盐溶液模拟酸性矿山废水(AMD),评价煅烧对材料离子去除能力与基体稳定性的影响。
煅烧可系统提升磷酸基地质聚合物的化学稳定性,显著降低基体与微量元素的酸性浸出:
性能转变: 未煅烧材料反应性高,除Fe能力强但基体浸出多;≥450℃煅烧后材料转向高稳定模式,基体离子释放少、酸性耐久性更好,但净去除能力有所下降。
| 金属离子 | 初始浓度 Ci | 未煅烧 C₁₅h | 350℃ C₁₅h | 450℃ C₁₅h | 550℃ C₁₅h |
|---|---|---|---|---|---|
| Al (mg/L) | 0.67 ± 0.03 | 39.30 ± 0.42 | 23.40 ± 1.98 | 20.60 ± 0.28 | 10.55 ± 0.92 |
| Fe (mg/L) | 6.19 ± 0.12 | 1.00 ± 0.05 | 1.93 ± 0.13 | 1.81 ± 0.13 | 1.95 ± 0.04 |
| Zn (mg/L) | 11.99 ± 0.28 | 13.94 ± 0.49 | 13.69 ± 0.57 | 13.89 ± 0.57 | 13.44 ± 0.21 |
| Ni (μg/L) | 7.97 ± 0.72 | 33.26 ± 5.90 | 32.68 ± 3.54 | 20.58 ± 0.84 | 18.13 ± 1.33 |
表3 不同煅烧样品接触15 h后的溶液金属离子浓度
1. 物相结构演变:350~550℃煅烧可逐步去除PLU有机模板,驱动磷酸网络脱水固结;材料整体保持无定形地质聚合物特征,未发生显著晶型转变。
2. 多尺度孔隙演化:煅烧使体积孔隙率从45%大幅提升至61~63%,但BET比表面积仅小幅增加;450℃中介孔尺寸与孔容达到峰值,孔隙变化以宏观大孔为主、介孔为辅。
3. 强度-孔隙率权衡:350℃温和煅烧可将抗压强度提升一倍至27.2 MPa;≥450℃高孔隙率下强度降至5~6 MPa,可根据应用场景选择性能侧重。
4. 酸性稳定性调控:煅烧系统降低Al、Ni、V等基体元素的酸性浸出,提升材料化学耐久性;未煅烧样品对Fe的去除效果更优,源于磷酸根介导的沉淀机制。
5. 应用导向:追求力学稳健性与结构强度选择350℃煅烧;追求高孔隙率、低浸出与酸性耐久性选择450℃及以上煅烧,为酸性水处理用地质聚合物支架提供了清晰的工艺优化路径。
英文标题:Calcination Effects on 3D-Printed Phosphate-Activated Geopolymer Lattices: Structure, Strength, and Stability in Acidic Media
作者:Gabriel Tochetto*, Arielle Cristina Fornari, Gean Delise Leal Pasquali, Dachamir Hotza, Maria Eliza Nagel-Hassemer, Paolo Colombo
单位:圣卡塔琳娜联邦大学;帕多瓦大学;南边境联邦大学
发表期刊:ACS Omega 2026, 11, 48283−48294
全面解析森工DIW墨水直写3D打印机在该类研究中功能匹配情况及需定制功能,帮助用户更好地选择合适的3D打印设备及功能模块。
由于小编学识所限,文中内容难免存在疏漏或不足之处。若您发现任何错误或值得商榷的观点,恳请不吝指正,
小编将第一时间修正完善。感谢您的包容与支持!
本文内容来源于网络公开素材,发布的目的在于学术交流、研讨分享,
如相关内容涉及侵权,请联系我们,将第一时间下架内容!
为什么森工科技科研级粘结剂喷射 (BJ) 3D 打印机需要 “三缸” 设计?

科研级 3D 打印机该怎么选?森工科研级粘结剂喷射(BJ)3D打印机和科研级墨水直写(DIW)3D打印机选型指南

森工科技科研级粘结剂喷射3D打印机是如何将单次金刚石铜打印实验的材料成本从 5000 元降至125元的

森工科技携科研级3D打印设备亮相 Formnext Asia 2026 深圳国际3D打印与增材制造展览会 ,赋能材料科研创新

森工科技携科研级BJ粘结剂喷射3D打印设备亮相宁波 2026 铜复合材料开发者论坛,赋能铜基材料创新

森工科技14年:从不断探索,到专注科研级3D打印机