下一代电子产品向高度集成化、微型化方向快速发展,器件排布日益紧密,对高性能电磁干扰(EMI)屏蔽材料提出了迫切需求。传统金属屏蔽件重量大、易腐蚀,且难以实现复杂共形结构与屏蔽效能的精准调控,已无法满足精细化电子封装的要求。
二维Ti₃C₂Tₓ MXene材料凭借超高电导率、丰富表面官能团与良好的加工性,自2016年起成为EMI屏蔽领域的研究热点。目前已开发出MXene薄膜、织物、复合泡沫等多种屏蔽材料,但三维多孔MXene结构多依赖模具或模板法制备,形状与内部构型受限,难以实现定制化设计。
直写成型(DIW)作为一种低成本、易成型的增材制造技术,可通过路径规划制备周期结构、超材料结构等定制化电磁功能件,且挤出过程能构建连续导电通路,天然适配EMI屏蔽对高导电通路的要求。然而现有MXene DIW研究多聚焦于储能电极,面向EMI屏蔽的可定制三维结构报道极少;同时纯MXene墨水打印的结构力学强度弱、易坍塌,难以兼顾良好可打印性与优异结构稳定性。
本研究提出一种AlOOH辅助的可打印MXene墨水体系,结合铝离子原位交联强化策略,通过DIW制备力学稳健、高导电的多孔MXene框架,实现X波段25~80 dB宽范围可调的EMI屏蔽,并进一步开发出电磁/电致热变色的可视化功能器件。
以少层Ti₃C₂Tₓ MXene为导电主体,AlOOH纳米颗粒为流变调节剂,制备三组不同配比的MXene/AlOOH(MA)墨水:
| 墨水编号 | MXene:AlOOH 质量比 | MXene膏体 (18 wt%) | AlOOH 添加量 | 总固含量 |
|---|---|---|---|---|
| MA1 | 15:1 | 2.5 g(稀释至9 wt%) | 100 mg | — |
| MA2 | 10:1 | 2.5 g(稀释至9 wt%) | 100 mg | — |
| MA3 | 9:2 | 2.5 g(稀释至9 wt%) | 100 mg | — |
对照组为9 wt%纯MXene墨水(Pure MX ink)。对应刻蚀交联后的凝胶化MXene框架分别命名为MG1、MG2、MG3。
核心工艺创新:AlOOH在打印阶段充当流变增稠剂,提升墨水形状保持能力;后处理阶段被盐酸溶解生成Al³⁺,原位交联MXene片层,同时在丝材内部留下微孔,实现"一材两用"。
所有MA墨水均呈现典型剪切变稀行为,低剪切速率下粘度高(类固态),高剪切速率下粘度迅速下降,满足DIW挤出-定型的双重要求。AlOOH纳米颗粒通过增稠效应显著提升墨水粘度与储能模量:MA3的G'、G''较纯MXene墨水提升一个数量级,屈服应力更高,打印丝材形状保持能力更优。
振幅扫描显示,低应变下所有MA墨水均满足G' > G''(类固态),接近屈服应力时模量陡降、发生粘性流动。AlOOH含量越高,墨水抗变形能力越强,可打印出边界清晰、堆叠规整的三维点阵结构,最小可实现亚毫米级孔隙阵列。
AlCl₃/HCl溶液处理实现两大作用:① 溶解绝缘性AlOOH颗粒,在丝内形成微孔;② 释放的Al³⁺与MXene表面带负电的含氧官能团发生静电相互作用,交联相邻MXene片层,同时熔合丝材间界面。
微观结构显示,交联后的MG框架丝材均匀连续、无错位断裂,丝间交叉点结合紧密;丝内部形成"卷心菜状"微孔结构(10~30 μm),孔壁由铝离子交联的MXene片层构成,结构致密且连续。未经交联的样品则呈随机松散多孔结构,力学脆弱。
力学性能验证:
铝离子交联使丝间界面熔合,构建出连续贯通的三维导电网络。MG1电导率最高达5323 S/m,MG3也可达4119 S/m(体积密度仅71 mg/cm³),电磁感应实验中打印的MG丝材回路可点亮LED灯泡,证实导电通路连续性优异。
通过三种维度精准调控屏蔽效能(SE):
屏蔽机理: 高载流子密度使表面发生强反射;分级多孔结构使入射波在内部多次散射衍射,延长传播路径;导电通路中载流子迁移与界面跃迁产生微电流,将电磁能转化为热能耗散,形成"反射-多重散射-吸收耗散"的协同屏蔽机制。
利用MXene将电磁能、电能转化为热能的特性,结合热致变色PDMS(t-PDMS)实现不可见电磁波的可视化。t-PDMS中聚二乙炔(PDA)随温度升高发生侧链构象变化,颜色由蓝色向红色转变,25~70℃区间比色响应值(CR)达40%。
2.45 GHz、50 W微波辐照下,MG3图案区域3 s内即由蓝变红,非图案区域保持原色,证明变色源于MXene电磁产热而非微波直接作用。可打印"WARN"字样图案,作为强电磁辐射可视化预警标识。
以MG图案为焦耳发热体,饱和温度与电压平方呈良好线性关系(R²=0.995)。1.5 V低压即可升温至105℃;0.75 V可稳定维持42℃。升温-降温循环稳定,可通过颜色变化直观指示温度与电压异常,兼具智能加热与可视化预警功能。
1. 开发了AlOOH辅助的MXene可打印墨水体系。通过AlOOH纳米颗粒调控流变性能,获得剪切变稀、高屈服应力的宾汉流体,可通过DIW制备立方体、点阵、谐振环、共形曲面等多种定制化三维结构,实现亚毫米级精细成型。
2. 建立铝离子原位交联强化策略。AlCl₃/HCl溶液后处理同步实现绝缘AlOOH刻除与MXene片层交联,丝间界面熔合,框架力学性能大幅提升,可承受3000倍自重、耐水超声,同时形成分级多孔结构。
3. 实现宽范围可调的高性能EMI屏蔽。MG框架最高电导率5323 S/m,X波段屏蔽效能可在25~80 dB之间通过配方、丝间距、打印层数精准调控,面比屏蔽效能达5044.1 dB·cm²/g,优于多数3D打印屏蔽材料。
4. 拓展电磁可视化与智能热管理应用。结合热致变色PDMS构建电磁/电致热变色器件,实现强电磁辐射的裸眼可视化预警与电压-温度直观指示,在电磁防伪、辐射预警、智能加热等领域具有应用潜力。
5. 技术价值:为定制化、轻量化、结构功能一体化MXene电磁屏蔽器件提供了完整的DIW成型方案,打通了从墨水设计、打印工艺到后处理强化的全流程技术路径。
英文标题:Direct Ink Writing of Highly Conductive MXene Frames for Tunable Electromagnetic Interference Shielding and Electromagnetic Wave‑Induced Thermochromism
作者:Xinyu Wu, Tingxiang Tu, Yang Dai, Pingping Tang, Yu Zhang, Zhiming Deng, Lulu Li, Hao‑Bin Zhang*, Zhong‑Zhen Yu*
单位:北京化工大学有机-无机复合材料国家重点实验室;北京化工大学先进功能高分子复合材料北京市重点实验室;北京软物质科学与工程高精尖创新中心
发表期刊:Nano-Micro Letters 2021, 13, 148
全面解析森工DIW墨水直写3D打印机在该类研究中功能匹配情况及需定制功能,帮助用户更好地选择合适的3D打印设备及功能模块。
精密气动挤出系统:高精度气压控制,压力重复精度达 ±1 kPa,并在打印过程中可实时调压,最大0.8MPa的气压输入保障高粘度墨水稳定连续挤出与均匀成形,精准构建边界清晰,堆叠规整的三维结构,实现定制化连续导电通路打印。
在标准 DIW 配置基础上集成 UV 光固化模块,实现光敏材料快速固化,为热致变色器件的制备提供支持。
支持4波长紫外固化灯(365、385、395、405nm),实现距离、照射角度、光功率等多参数可调。
由于小编学识所限,文中内容难免存在疏漏或不足之处。若您发现任何错误或值得商榷的观点,恳请不吝指正,
小编将第一时间修正完善。感谢您的包容与支持!
本文内容来源于网络公开素材,发布的目的在于学术交流、研讨分享,
如相关内容涉及侵权,请联系我们,将第一时间下架内容!
为什么森工科技科研级粘结剂喷射 (BJ) 3D 打印机需要 “三缸” 设计?

科研级 3D 打印机该怎么选?森工科研级粘结剂喷射(BJ)3D打印机和科研级墨水直写(DIW)3D打印机选型指南

森工科技科研级粘结剂喷射3D打印机是如何将单次金刚石铜打印实验的材料成本从 5000 元降至125元的

森工科技携科研级3D打印设备亮相 Formnext Asia 2026 深圳国际3D打印与增材制造展览会 ,赋能材料科研创新

森工科技携科研级BJ粘结剂喷射3D打印设备亮相宁波 2026 铜复合材料开发者论坛,赋能铜基材料创新

森工科技14年:从不断探索,到专注科研级3D打印机