a：大线宽、低膜厚的商用陶瓷电路板（CCBs）示意图；b：小线宽、大膜厚的直立式陶瓷电路板（S-CCBs）示意图；

c：不同制造方法的线宽与膜厚对比图（DBC=直接键合铜，IJP=喷墨印刷，AJP=气溶胶喷射印刷，DPC=直接镀铜，LAM=激光活化金属化，SP=丝网印刷，LPBF=激光粉末床熔融），插图展示CCBs与S-CCBs导线横截面（线宽，膜厚）；

d：粗糙Al₂O₃基板电荷分布不均导致喷射不稳定；e：牺牲涂层（SC）-Al₂O₃基板电荷分布均匀，喷射稳定；

f：Al₂O₃与SC-Al₂O₃表面电场强度变化；g：Al₂O₃上无法堆叠高AR银线；h：SC-Al₂O₃上可印刷高AR银线；

i：银浆在两种基板上的接触角；j：Al₂O₃上银线局部收缩并出现孔洞；k：SC-Al₂O₃上银线均匀收缩；

l：有无牺牲涂层的银浆热重（TG）分析曲线；m：Al₂O₃基板上45mm×45mm、线宽40μm的电路（与商用PCB分辨率相近）；

n：5mm×5mm、线宽10μm的微型集成电路；o：子图l的高倍图像；p：线宽10μm、AR=1.37的4层银线SEM图。

a：两种基板表面形貌；b：10×10μm区域Al₂O₃粗糙度（Ra=153nm，Rz=1240nm）；c：10×10μm区域SC-Al₂O₃粗糙度（Ra=33nm，Rz=170nm）；

d：两种基板表面轮廓对比；e：线宽标准偏差（Al₂O₃为3.1-5μm，SC-Al₂O₃稳定在0.7μm）；f：烧结线宽收缩率（SC-Al₂O₃约为Al₂O₃的2倍，10.6μm线宽收缩后达7μm）；

g：AR与层数关系（SC-Al₂O₃上1-8层AR从0.24升至2.3，Al₂O₃上AR基本不变）；h：线宽与层数关系（SC-Al₂O₃线宽基本不变，Al₂O₃线宽持续增加）；

i-j：Al₂O₃上印刷/烧结银线（存在断裂）；k-l：Al₂O₃上多层银线轮廓（线宽增加）；m-n：SC-Al₂O₃上印刷/烧结银线（形貌完整）；o-p：SC-Al₂O₃上多层银线轮廓（AR提升）。

a：60匝、线宽10μm的微型电感器；b：线宽/线间距10μm/10μm的叉指电极（IDEs）；c：3×4 LED阵列（通过银电路连接）；

d-f：三种陶瓷基板（Al₂O₃、AlN、ZrO₂）上10μm银线（面积40mm×40mm）；g：五角星阵列（线宽7.8μm，边长470μm）；

h：圆形阵列（线宽14μm，直径500μm）；i-k：2/6/8层银线（线宽10μm，AR分别为0.46/1.75/2.3）。

a：方阻/电阻与线宽关系（线宽增加则电阻降低）；b：层数对电阻的影响（层数增加则电阻降低）；c：银网电阻与线间距关系（线间距减小则电阻降低）；

d：银线电阻变化率与温度关系（与纯银趋势一致）；e：与其他技术的性能对比（本方法线宽7μm、导电性5.1×10⁷S/m，优于AJP、LAM等）；

f：1000次附着测试（电阻变化率仅0.64%）；g：1000次刮擦测试（电阻变化率稳定在7%）；h：500小时化学腐蚀（水/盐酸/NaOH中电阻变化率分别为2.1%/8.5%/7.2%）；

i：500小时热老化（500℃下电阻变化率9.8%，800℃后期急剧上升）。

a：温升测试示意图；b：带4个LED的测试电路；c：1层/6层电路实物；d：电压-电流关系（6层电路6V下电流4.49A，为1层的3倍）；

e：不同层数电路的温升对比（1.5A下1层160℃、2层90.7℃、6层＜38.9℃）；f：不同条件下温度分布；g-h：0-350℃加热稳定性（200次循环稳定）；

i-j：平面电感器（L1=单层20μm线宽，L2=6层10μm线宽）的电感与Q值（L2电阻更低、Q值更高）；k：电感器温升对比（L2温度低于L1）；

l-m：叉指电极传感器（S1=单层20μm线宽，S3=6层10μm线宽）的阻抗测试（S3对0.01-0.03ppm溶液灵敏度更高）。