本文聚焦电子设备小型化与高功率需求下陶瓷电路板（CCBs）制造瓶颈，提出牺牲涂层辅助电场驱动（EFD）微 3D 打印技术，成功制备直立式陶瓷电路板（S-CCBs）。 该技术通过在陶瓷基板覆盖牺牲涂层，结合 EFD 微 3D 打印，解决传统方法难以兼...

摘要： 基于溶液的软物质自组装（SA）为通过增材制造/三维（3D）打印等方法获得独特的材料结构和性能提供了可能。然而，通过打印过程中同步展开的自组装来制备周期性有序的多孔功能性无机材料仍然是重大挑战，原因在于不同长度尺度上的独...