本研究验证了BJ 粘结剂喷射 3D 打印技术制备铜 / 金刚石复合材料的可行性，解决了传统工艺难以制造复杂结构、熔融增材制造易导致金刚石石墨化的行业痛点。实验采用镀铜金刚石粉与纯铜粉混合，制备了金刚石体积分数 10% 和 50% 的样品，在...

本文是德克萨斯 A&M 大学团队 2025 年发表于《Biomimetics》的开创性研究，首次实现了生物质 - 真菌复合材料的粘结剂喷射 3D 打印。研究以两种粒径的大麻秆芯粉末为基材，制备含云芝菌丝的液体粘结剂，通过自制装置打印 T 形样品，经 4 天...

本文提出一种拓扑优化结合直写式（DIW）3D 打印的可拉伸压电传感器制备策略，针对传统柔性传感器应力利用率低、电极成型难的问题，通过计算机拓扑优化重构压电陶瓷排布，使拉伸与扭转下最大压电电势分别提升 103.5% 和 59.7%。利用 DIW 技...

本研究聚焦全 3D 打印电机的制备难题，开发出适配丝材、颗粒、油墨的多模态多材料挤出 3D 打印平台，突破传统挤出打印仅适配丝材的限制，实现了电机核心组件（螺线管、软磁芯、永磁体、柔性弹簧）的全 3D 打印。该平台成本低于 4000 美元...

本文聚焦电子设备小型化与高功率需求下陶瓷电路板（CCBs）制造瓶颈，提出牺牲涂层辅助电场驱动（EFD）微 3D 打印技术，成功制备直立式陶瓷电路板（S-CCBs）。 该技术通过在陶瓷基板覆盖牺牲涂层，结合 EFD 微 3D 打印，解决传统方法难以兼...