对比维度

DIW 直写

FDM 熔融沉积

SLA/DLP 光固化

成型原理

常温挤出沉积

高温熔融挤出

光敏树脂光固化

材料形态

浆料、凝胶、悬浮液等

热熔丝材

光敏树脂

温度敏感性材料兼容性

优（常温/低温可打印）

差（需高温熔融）

中

材料适配范围

水凝胶、细胞悬液、陶瓷、金属、高分子等数十种

以热塑性材料为主

以光敏树脂为主

多材料复合打印

支持多通道独立控制与在线混合

有限

有限