2018年11月14日至18日第二十界中国国际高新成果交易会在深圳会展中心及相关分会场盛大开展。

本届高交会包括国家高新技术展、综合展、专业展和分会场四个部分。其中,综合展包括创新与科研展、外国团组展区、“一带一路”展区、初创科技企业展、创客展、高技术服务展区;专业展包括信息技术与产品展、节能环保展、新能源展、绿色建筑展、新材料展、智慧医疗健康展、航空航天科技展、光电显示展、智慧城市展、先进制造展、军民融合展、传感技术与物联网应用展;分会场包括高新技术人才与智力交流会等。本届高交会紧扣主题,展现了创新发展理念在推动经济高质量发展方面的重要作用,促进了科学技术与实体经济融合发展,推动了科技创新与经济社会深度融合。

深圳森工科技有限公司作为一家集研发生产销售于一体的创新型3d打印机制造企业,也携带了多款高品质创新型3d打印机产品亮相本次展会。
本次展会期间,森工科技所在的展位获得了深圳市宝安区领导的高度关注和重视,宝安区区委书记亲自莅临森工科技展位,跟展会现场工作人员进行了亲切的交谈,详细了解了森工科技的3d打印机产品及企业的发展情况。
本届高交会高吸引了众多国内外专业人士及新老客户前来参观、交流。森工科技所展示的产品获得了主办方及现场观众的一直好评,有些客户甚至在现场就迫不及待的预付了订金要购买设备。

继2015、2016年之后森工科技产品再次获得优秀产品奖

展会工作人员在给国外用户接受3D打印机

3D打印高性能Ag/BaTiO₃陶瓷-聚合物压电传感器,赋能生物医学应用

用于3D打印分层多孔电极的Co₃O₄/CeO₂高性能墨水,助力固态超级电容器能量密度跃升

基于直写式垂直 3D 打印技术、嵌入多个人工机械感受器的防水纤毛电子皮肤及其在船员健康管理中的应用

再传喜报,森工AutoBio1000直写3D打印设备助力华师大&韩国KAIST科研团队在材料科学顶刊发表高水平论文

关于不法分子冒用“森工科技”实施APP诈骗的严正声明

Structural-engineered V₂O₅/MoO₃ nanocomposite scaffolds via direct ink writing 3D printing for asymm